PCB（印刷电道板）是一种通过印刷工艺正在绝缘基板上造成导电线道的电子组件，用于撑持和连合电子元器件，完成电气连合和信号传输，具有高密度布线、牢靠性、可反复性、散热性和策画伶俐性等特色，遍及使用于电子修筑中。
举动电子修筑的重心载体，PCB通过周详布线将电子元件（如芯片、电阻、电容等）有机连合，完成信号传输、电力分派和电道限制等成效。PCB不但是连合物理元件的桥梁，更是保证电子修筑安靖运转的合头，其策画与创制秤谌直接肯定了终端产物的改进才具和商场竞赛力，被誉为“电子工业的骨架”。
PCB财产正在悉数电子财产链中起到承先启后的合头用意。上逛是坐褥PCB所须要的原质料，席卷覆铜板、铜箔、半固化片、铜球、树脂、电子级玻璃纤维布、光刻胶、油墨、氰化金钾等。覆铜板占比最高（约为45%），铜箔是创制覆铜板的重心质料，占覆铜板创制本钱的30%-50%。
中逛是PCB创制（下文有详明说明），下逛是PCB的使用范畴，席卷手机、PC、通讯修筑、消费电子、汽车电子等众个行业。AI的兴起以及智能汽车浸透率的晋升，动员AI硬件及汽车电子需求的不断攀升，为PCB行业带来新增量的同时也将变换下逛需求形式。
覆铜板（又称CCL）是创制PCB板的要紧基材。据统计，2023年环球CCL产值抵达180亿美元，自2020年从此不断仍旧增进，但增幅比年降落，2024年正在汽车电子、AI等增量需求刺激下，增幅显现小幅反弹，整年完成产值194.4亿美元。估计来日两年，环球CCL产值增进率约为6%。
中邦覆铜板产能环球第一，日本手艺势力较强。环球覆铜板产能不断向中邦大陆变动，2023年中邦覆铜板产能达11.68亿平方米，环球占比70%，产量占比70%以上，销量约10.41亿平方米，2024年增至11.5亿平方米摆布。产量方面，亚洲其他地域（不含日本）和日本（约5%）仅次于中邦。但日本仍是覆铜板手艺专利的厉重起原邦，占环球申请量的52.97%，中邦专利申请量占比18.55%。
FR-4覆铜板是主流产物，特种基材类异军突起。覆铜板可分为纸基板、复合基板、FR-4（席卷常例FR-4、高Tg FR-4和无卤无铅FR-4）、迥殊基材（席卷高频、高速和封装基板），FR-4覆铜板占环球产值的50%以上，个中常例FR-4占比33%，无卤化及高耐热型产物占比晋升。5G通讯、AI供职器及汽车电子等需求增进拉动高频高速覆铜板需求占比晋升至约32%。
商场齐集度高，头部企业先发上风分明。环球前六家企业（修滔、生益科技、南亚塑胶等）合计市占率约61%。修滔以15%的份额居首，生益科技和南亚塑胶分手占13%、11%。中邦内地厂商通过产能扩张和手艺升级慢慢晋升环球线、铜箔需求不断晋升
产能、销量无间增进，供大于求趋向不断。铜箔遵照坐褥工艺分为电解铜箔和压延铜箔，电解铜箔分为锂电铜箔和电子电道铜箔，电子电道铜箔是制制覆铜板、PCB的要紧根本质料。凭据电子铜箔资讯数据，2024年，电解铜箔总产能抵达211.3万吨，个中，锂电铜箔141.4万吨，电子电道铜箔70.2万吨，电子电道铜箔产能处于过剩形态。
商场齐集度高，高端商场由海外企业主导。中邦电子铜箔产能占环球60%以上，2024年邦内前五大企业市占率越过55%，露出高度齐集化特质。但高端商场（如高频高速铜箔、超薄载体铜箔）永久由日韩及中邦台湾企业主导，2024年外资正在中邦高端铜箔商场的份额超90%，进口价达邦产两倍以上。厉重是由于高频高速铜箔等高端产物需兼具高剥离强度、低外外粗疏度等性子，合系专利众被日韩企业支配，邦内厂商掉队较众。但这种境况正正在产生变换，德福科技超高端载体铜箔已通过邦际巨头验证并打入英伟达供应链，邦产高端商场份额估计到2030年可晋升至15%。
2024年环球PCB行业露出布局分歧的苏醒态势，整年产值抵达733.46亿美元，同比增进5.5%，中邦大陆仍为环球最大坐褥中央，占环球产值54.37%，东南亚因产能变动增速领跑（2023-2028年CAGR12.7%）。
PCB常睹分类有三种，一是按基材材质可分为刚性板、挠性板、刚挠勾结板，二是按导电图形层数可分为单面板、双面板、众层板，三是遵照迥殊材质可分为HDI板、厚铜板、高频板、高速版、金属基板和封装基板。而正在实践中，又有一种分类使用对比遍及，即遵照订单范畴和客户需求阶段可分为样板和批量板（小批量板和大量量板）。
批量板凭据均单面积巨细可进一步分为小批量板和大量量板，小批量板遵照客户需求定制化坐褥，产物型号较众但单个订单面积较小，订单面积正在5平方米至50平方米之间，厉重使用于研发成型后的专业用户使用范畴，席卷通讯修筑、工业限制、医疗健壮和汽车电子等行业；大量量板产物均为圭臬化产物，产物型号少、单个订单面积大，订单面积大于50平方米，厉重用于研发成型后的平时用户终端使用范畴，席卷消费电子和汽车电子等行业。
据统计，PCB商场中大量量板、小批量板和样板的产值范畴占比分手为80%-85%、10%-15%和5%，据此估算，2024年环球样板及小批量板的商场范畴约为132亿美元，估计2026年商场范畴将抵达170亿美元。2024年环球大量量板的商场范畴约为601.4亿美元，估计2026年商场范畴将抵达646.2亿美元。
终端电子产物商场需求向众样化、定制化、小批量的发扬趋向愈发分明，欧美和日当地域的中高端样板和小批量板产能向中邦大陆地域进一步变动。同时，研发参加不断扩充促使样板商场范畴不断扩充，PCB是电子消息产物的根本元器件，涉及下业浩繁，样板厉重用于下逛电子消息产物创制企业的研发、中试和新产物开荒等需求，正在产物的研发阶段须要专业的 PCB创制商协助坐褥样板，全行业的研发参加增进促使着样板商场范畴不断扩充。据邦度统计局数据显示，2024年我邦商讨与试验发扬（R&D）经费支付抵达3.61万亿元，比2023年扩充3000亿元，比拟2020年扩充了1.3万亿元，研发参加强度逐年降低。来日，PCB中的中高端样板和小批量板的需求将大幅扩充，样板和小批量板商场增进率将明显高于PCB行业合座增进率。
样板、小批量行业商场竞赛形式露出众元化态势。守旧形式下，样板、小批量PCB商场内厉重有两类参加者：以获取大量量订单为目标从事PCB样板、小批量板创制的大量量PCB厂商和特意供给PCB样板、小批量板的厂商。个中，特意供给样板、小批量PCB的厂商又能够分为归纳势力强、客户笼盖遍及的专业样板、小批量PCB企业和归纳势力较弱、供职限制较限制的区域性样板、小批量PCB工场。正在大家创业、万众改进的海潮下，商场中映现出越来越众中小型企业客户及片面消费者繁盛又性情化的需求，对守旧样板、小批量PCB厂商的供职才具提出了更高的央求，财产互联网形式PCB企业应运而生。
凭据Prismark的统计，2024年环球PCB下逛使用范畴漫衍如下图所示，2024年从此，AI的发作，动员AI硬件正在各个范畴使用的加快，成为PCB行业新的增进点。
5G基站和数据中央维持促使高频高速PCB需求，2024年环球供职器PCB产值激增49%，来日将聚焦于AI算力根本步骤，高众层板（16+层）和超低损耗质料（如Megtron6）成为重心，2030年合系商场范畴或超150亿美元。
电动化与智能化驱动车用PCB需求，三电体例占比晋升至15%，碳化硅（SiC）功率模块催生陶瓷基板需求。来日，车规级PCB向高阶成效化（如自愿驾驶域限制器）和轻量化发扬，2030年商场范畴希望冲破800亿元，激光雷达和毫米波雷达将进一步拉动高端PCB需求。
AI手机、折叠屏修筑及IoT修筑促使HDI板和柔性PCB（FPC）增进，2024年折叠屏手机出货量同比晋升超50%。来日，HDI板将升级至类载板（SLP）级别，线mm以下；柔性PCB正在可穿着修筑中浸透率不断晋升，2030年商场范畴或超200亿美元。
可穿着医疗修筑（如ECG贴片）拉动柔性PCB需求，高端医疗修筑（如MRI）依赖高精度众层板。来日，跟着植入式电子修筑和长途监测修筑的加快普及，超高频PCB和生物兼容性基板手艺成冲破偏向，2030年商场范畴或达80亿美元。
AI正正在从“虚无缥缈”变为实际，正在众个范畴吐花结果，动员PCB正在手艺层面和需求层面迎来升级。
手艺升级。AI芯片（如GPU、TPU）须要高速互联，促使PCB层数向16层以上升级（如NVIDIAH100供职器PCB采用20+层策画）；AI硬件依赖高速数据传输（如PCIe 5.0/6.0、NVLink4.0），需采用低介电常数（Df0.02）、低损耗因子（Df0.004）的质料（如Megtron 6、IsolaTachyon系列）；AI芯片功耗激增（如A100 GPU峰值功耗达400W），PCB需集成众层铜箔、散热通孔或金属基板（如埋入式散热片）等。
需求发作。AI供职器、算力芯片（如英伟达GB200）对PCB的层数、传输速度和质料本能央求更高。比方，AI供职器需采用20-30层HDI板及超低损耗质料，单台价钱量达5000元，促使合系PCB订单手艺门槛和附加值明显晋升。定制化与火速迭代需求。AI硬件研发周期短，须要屡次测试和调剂策画。小批量及样板企业依赖伶俐的坐褥形式（如24小时打样、48小时交付）和“虚拟拼板”等算法优化，可高效满意客户的火速迭代需求。AI终端修筑的众样化需求。AI手机、可穿着修筑（如AI眼镜）、AI摄像头、智能网合等周围修筑等的振起，催生了众样化PCB策画需求。比方，2027年环球果链手机销量估计较2024年增进30%，促使周详PCB需求，而小批量坐褥可火速反应终端商场的碎片化需求。研发阶段的试制需求。AI硬件企业（如人形机械人、自愿驾驶）正在研发初期需众次打样验证，动员样板订单增进。比方胜宏科技为人形机械人供给小批量PCB出货，景旺电子通过贮备端侧AI客户抢占先机。
跟着下逛需求的广度和深度无间拓展，PCB行业仍旧不断增进，近年来，以AI、智能汽车等为代外的新需求无间开释，PCB行业也无间映现极少具有代外性的新手艺。
跟着AI芯片集成度的晋升，对PCB的工致化和高密度央求越来越高，HDI手艺因赞成更小尺寸、更高连合密度和本能优化的特色，成为AI供职器、调换机等修筑的重心需求。比方，新一代AI供职器广泛采用高阶HDI板，其采用高密度互连、微盲埋孔手艺工艺，也许完成更小的线宽和孔径，晋升PCB的集成度和本能。
5G手艺的增加央求PCB具备更好的信号完美性和电磁兼容性，高频质料（如低介电常数基材）和杂乱众层策画成为主流趋向。AI供职器、光模块等修筑促使了对大尺寸、高层数（如16层以上）众层板的需求，这些板卡具备高频高速、高散热性子。
柔性PCB（FPC）正在折叠屏手机、智能穿着修筑中遍及使用，刚柔勾结板则依赖高牢靠性进入汽车电子和航空航天范畴。质料手艺先进晋升了其耐高温性和板滞强度。
行业加快采用无铅、可接收质料，并优化废物照料流程，部门企业起头追求生物基树脂等环保基材，以反应环球低碳化趋向。无卤素基材、超低损耗覆铜板等环保质料慢慢代替守旧产物，同时通过3D打印手艺优化创制工艺，节减化学污染。
正在PCB范畴，开源形式的振起正慢慢变换守旧研发与创制生态。开源平台许可用户免费或低本钱探访策画软件、元器件库和创制外率，通过公然创制工艺参数（如线宽、孔径限制圭臬）和质料采选指南，助助用户优化策画以结婚实践坐褥要求。
PCB手艺开源通过常识共享、效力晋升、生态配合三大重心价钱，正正在重塑电子策画行业。开源能够加快手艺普及与研习，开源PCB手艺原料（如策画案例、组织模板、教程等）为初学者供给了履行参考，助助其火速支配杂乱策画道理；开源项目许可工程师通过复用已验证的组织（如电源模块或高速接口策画），从结果反推策画逻辑，造成“从履行中研习”的形式。开源能够晋升策画效力与本钱限制，开源PCB策画通过复用已验证的组织（如高频电道或杂乱电源模块），避免了“从零起头”的策画流程，节减反复性使命；开源用具（如嘉立创EDA、KiCad、FreeCAD）代替高贵的贸易软件，节减了许可证用度，共享的圭臬化模板还能优化质料应用率，下降坐褥本钱。
开源能够促使手艺改进与行业配合，开源平台（如立创开源硬件平台、GitHub、电子工程师论坛）搜集了环球开荒者的机灵，推进硬件与软件、物联网等范畴的交叉改进，开源项目常成为行业圭臬的雏形。以立创开源硬件平台的推出为例，其通过怒放策画生态与AI手艺深度交融，看待促使智能硬件改进效力与场景落地的双向冲破有分明助力。开源形式下降了AI硬件开荒门槛，开荒者可基于模块化架构（2023年占比超60%）火速集成高本能统治器与传感器，比方嘉立创的一站式供职（EDA策画→3D打印）加快AI终端开荒，助力东南大学研发竞赛级AI假肢手，外现开源硬件与AI的财产化协同潜力。
商场数据印证发作式增进，中邦开源硬件商场范畴从2020年70亿元跃升至2023年120亿元，AI集成产物占比达30%，估计2025年冲破180亿元，而环球商场到2032年将达1482亿美元。策略层面，《中邦创制2025》等文献驱动财产链协同，企业端则通过EDA软件集群与柔性创制体例，构修电子、板滞、软件三链交融的“全民硬创”生态，为AI普惠化与财产智能化供给根本步骤撑持。
来日开源平台将聚焦细分范畴（如AI供职器、新能源汽车PCB），造成专业化手艺定约。比方，高频通讯和HDI板的策画外率不妨通过开源社区圭臬化，促使行业手艺迭代。开源用具将集成AI算法，完成自愿布线、信号完美性领悟及热仿真优化。比方，基于机械研习的拼板算法可进一步晋升质料应用率，下降中小批量订单本钱。AI模子的开源将加快策画自愿化，缩短研发周期。
PCB工程师社区共享形式是以开源手艺为重心、依托数字化平台构修的配合生态，其通过共享开源EDA用具链（如LibrePCB）、圭臬化策画模板、元件库及毛病案例数据库，勾结云端配合平台完成跨区域团队及时协同策画，并整合供应链资源（如动态比价、元器件选型提议），造成“常识共享-手艺迭代-资源优化”的闭环，明显下降中小企业的研发门槛与本钱，同时加快行业改进效力，比方通过社区功劳的AI辅助布线层板的代替
正在PCB样板范畴，6层板慢慢代替4层板的趋向仍旧闪现，正在商场需求方面，AI硬件本能的慢慢升级，驱动更高本能的PCB板成为刚需，加上6层板代价慢慢“亲民”，“6层板太贵了”正正在成为过去。以嘉立创为例，其6层板+盘中孔晋升效力的同时还能包管产物良率，代价上也仅需200元，仍旧越过了4层板的性价比，与同行比拟，也远低于捷配、华秋、捷众邦等同类型厂商，跟着尺寸的扩充，嘉立创的同类型产物更具本钱上风。
●PCB下单消息：板材FR-4；板厚1.6mm；外层铜厚1oz；内层铜厚0.5oz；无阻抗央求；阻焊颜色绿色；字符颜色白色；最小孔径0.3mm；最小线片
手艺上的可行性尤其分明，6层板通过众层导电层策画（如信号层、电源层、地层的合理堆叠），可有用晋升布线%以上）和信号完美性，特别正在高速（如Gbps级信号）、高频（如5G/6G通讯）及杂乱电道场景中上风分明。其众层布局能节减串扰和EMI辐射，并赞成更工致的阻抗限制（如±5%偏差限制），满意AI供职器、新能源汽车电子等高端使用需求。
永久趋向显示，跟着AIoT、自愿驾驶等高频高速使用普及以及绿色创制需求扩充，6层板可通过策画优化和质料改进慢慢下降本钱。比方，部门厂商通过集成化策画节减层间跳线，或采用圭臬化阻抗参数库下降仿线层板乃至更低。其它，高端范畴的手艺开源和定约化坐褥形式，将进一步促使6层板范畴化使用，估计来日5年内其正在高本能策画、通讯修筑等范畴的浸透率将晋升至50%以上，而4层板将退守低本钱、低杂乱度商场。
鹏鼎控股创建于1999年，PCB是其重心营业，产物涵盖FPC、HDI、SLP、MiniLED背光板等。截至目前，鹏鼎控股已组织四大坐褥基地，具有近1355项邦外里专利，陆续众年稳居环球PCB企业营收榜首。
鹏鼎控股的客户以邦际一线科技企业为主，正在苹果供应链中吞没要紧名望，为其供给高精度FPC等重心组件。2025年2月统一营收24.63亿元，同比大幅增进39.86%。
鹏鼎控股加快组织高阶HDI、SLP及汽车电子范畴，泰邦一期产能维持估计2025年6月修成，年终部门投产，核心拓展智能汽车与AI供职器用板商场。其MiniLED和Rigid Flex（刚挠勾结板）手艺已完成量产，进一步褂讪“一站式”PCB处置计划的环球竞赛力。
东山周详创建于1998年，主生意务涵盖电子电道、周详创制和光电显示三大板块，厉重产物席卷FPC、PCB、新能源汽车金属布局件、LED背光模组等。重心才具外现正在环球化组织（笼盖15+邦度）、手艺研发（柔性线道板环球第二、PCB环球第三）以及纵向一体化的财产链协同上风，具有近70家子公司，年营收超300亿元。
东山周详的客户以邦际头部科技企业为主，席卷苹果、特斯拉等，特别正在消费电子和新能源汽车范畴吞没要紧名望。2024年前三季度，公司营收同比增进17.63%至264.66亿元。
东山周详近年加快拓展新能源汽车与AI硬件范畴，其高阶HDI板、体例级封装板（SLP）及车载显示模组手艺慢慢成熟，泰邦基地估计2025年终投产，核心组织智能汽车与AI供职器用板商场。
嘉立创创建于2006年，潜心于电子与板滞财产一站式供职，旗下具有电子及板滞财产一站式供职供给商嘉立创科技、大量量PCB/PCBA智制企业中信华和邦内领先的样品/小批量电子元器件线上供职商立创商城等三大运营板块。
嘉立创打制的“一站式财产互联智制形式”，为客户供给笼盖从打样到小批量再到大量量的PCB智制、电子元器件商城、SMT、激光钢网等电子财产链和CNC板滞智制、3D打印、FA板滞电气零部件商城等板滞财产链一体化供职，以及以EDA、CAM、DFM、CAD软件为重心的工业软件集群。
手艺改进上，公司自决研发EDA/CAM工业软件集群及智能拼板算法，完成日均两万份PCB订单的柔性拼板，并具有超400项专利及软著，手艺壁垒明显。客户口碑方面，依赖“最速12小时交付”“免费打样”等极致供职，用户如意度仍旧较高秤谌，笼盖环球180邦超710万用户。品牌影响力则通过“中邦财产互联网百强企业”、“新家当半导体独角兽Top50”“中邦财产数字化百强榜”“集成电道
TOP50”“中邦工业数字化转型领航企业50强”“优异电子商务平台奖”等名誉。样板和小批量板竞赛力龙二：兴森科技兴森科技创建于1999年，主生意务涵盖PCB和半导体两大范畴，全部席卷PCB样板及小批量板的研发创制、IC封装基板（如FCBGA、CSP基板）、半导体测试板等产物。
兴森科技客户席卷通讯修筑、消费电子、汽车电子等范畴的邦际头部客户，如韩系存储芯片厂商等，海外营业占比近50%。2024年整年营收布局中以PCB营业为主（占比75%），半导体营业占比约21%。
公司核心促进FCBGA封装基板项目，设计2025年慢慢量产以适配AI芯片需求，同时组织泰邦基地以拓展智能汽车与AI供职器商场。其它，公司正在MiniLED背光模组、高密度互连板（HDI）及自愿化绿色创制手艺上不断冲破，通过收购北京兴斐切入高端智老手机和光模块商场，深化“一站式”电子硬件处置计划才具。
