邦度学问产权局消息显示，美商艾德亚半导体接合科技有限公司申请一项名为“小芯片到小芯片赞同切换”的专利，公然号CN121241437A，申请日期为2024年6月。

　　专利摘要显示，公然了一种接合布局。该接合布局能够囊括载体。该接合布局能够囊括第一管芯，该第一管芯具有第一通讯电途安装，以遵照第一通讯赞同式样化通讯信号而且传输该通讯信号。该接合布局还能够囊括赞同切换管芯，该赞同切换管芯具有电途安装以领受通讯信号而且将该通讯信号从第一通讯赞同转换为第二通讯赞同，个中第二通讯赞同与第一通讯赞同分歧。该赞同切换管芯能够传输遵照第二通讯赞同的该通讯信号。该接合布局还能够囊括第二管芯，该第二管芯具有第二通讯电途安装，以领受以第二通讯赞同式样化的通讯信号。

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